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Structured abrasive CMP: length scales, subpads, and planarization
被引：0
作者：
Goetz, D.P.
[1
]
机构：
[1] 3M Advanced Materials Technology, Cent, St. Paul, United States
来源：
Materials Research Society Symposium - Proceedings
|
2000年
/
566卷
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
Chemical polishing
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