Classifying defects for copper CMP process modules

被引：0

作者：

Steckenrider, J. Scott

Guha, Sumit

Sethuraman, Anantha

Ra, Younsoo

Kim, Hawk

机构：

[1] Cabot Microelectronics, Aurora, IL, United States

[2] Intel, Santa Clara, CA, United States

[3] Wafer Inspection Division, KLA-Tencor, San Jose, CA, United States

[4] EEP Group, KLA-Tencor, San Jose, CA, United States

来源：

MICRO | 2001年 / 19卷 / 08期

关键词：

D O I：

暂无

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