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Delocalized Bonding at the Metal-Polymer Interface
被引:0
作者
:
Ho, Paul
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机构:
IBM, United States
IBM, United States
Ho, Paul
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Silverman, B.D.
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IBM, United States
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Haight, Richard A.
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IBM, United States
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Haight, Richard A.
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White, Robert C.
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IBM, United States
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Sanda, Pia N.
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IBM, United States
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Rossi, Angelo R.
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IBM, United States
IBM, United States
Rossi, Angelo R.
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机构
:
[1]
IBM, United States
来源
:
IBM Journal of Research and Development
|
1988年
/ 32卷
/ 05期
关键词
:
Chemical Bond - Chemical Interaction - Chromium Atom - Delocalized Bonding - Metal-Polymer Interface - Quantum Chemical Calculations;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
学科分类号
:
摘要
:
(Edited Abstract)
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