REACTIVE ION ETCHING INDUCED CORROSION OF Al AND Al-Cu FILMS.

被引：0

作者：

Lee, Wen Yaung

Eldridge, J.M.

Schwartz, G.C.

机构：

[1] IBM Research Laboratory, San Jose, CA 95193, United States

[2] IBM System Product Division, East Fishkill, NY 12533, United States

来源：

| 1600年 / 52期

关键词：

ALUMINUM AND ALLOYS - Corrosion - ALUMINUM COPPER ALLOYS - Corrosion - ELECTRIC CONDUCTORS;

D O I：

暂无

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学科分类号：

摘要：

引用