Prototype test system for massively-parallel electrical testing of high density interconnect substrates

被引:0
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作者
Newman, K.E. [1 ]
Keezer, D.C. [1 ]
机构
[1] Georgia Inst of Technology, Atlanta, United States
来源
Proceedings of the International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces | 1998年
关键词
D O I
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