Determination of the planarization distance for copper CMP process

被引：0

作者：

Hymes, S. ^{[1
]}

Smekalin, K. ^{[1
]}

Brown, T. ^{[1
]}

Yeung, H. ^{[1
]}

Joffe, M. ^{[1
]}

Banet, M. ^{[1
]}

Park, T. ^{[1
]}

Tugbawa, T. ^{[1
]}

Boning, D. ^{[1
]}

Nguyen, J. ^{[1
]}

West, T. ^{[1
]}

Sands, W. ^{[1
]}

机构：

[1] SEMATECH, Austin, United States

来源：

Materials Research Society Symposium - Proceedings | 2000年 / 566卷

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

页码：211 / 216