Ultrathin W-Si-N as diffusion barrier layer between Cu and Si

被引：0

作者：

Lu, Hua ^{[1
]}

Qu, Xinping ^{[1
]}

Wang, Guangwei ^{[1
]}

Ru, Guoping ^{[1
]}

Li, Bingzong ^{[1
]}

机构：

[1] Dept. of Microelectron., Fudan Univ., Shanghai 200433, China

来源：

Pan Tao Ti Hsueh Pao/Chinese Journal of Semiconductors | 2003年 / 24卷 / 06期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Thin films

引用

页码：612 / 616