Solder alloy selection for flip chip on board

被引：0

作者：

Rinne, Glenn A. ^{[1
]}

Magill, Paul A. ^{[1
]}

Machon, Wayne C. ^{[1
]}

Mis, J.Daniel ^{[1
]}

Baggs, Joseph W. ^{[1
]}

机构：

[1] Unitive Electronics Inc, Research Triangle Park, United States

来源：

Proceedings of the International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces | 1998年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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