Sputter-deposited Mo and reactively sputter-deposited Mo-N films as barrier layers against Cu diffusion

被引：0

作者：

Chuang, Jui-Chang ^{[1
]}

Tu, Shuo-Lun ^{[1
]}

Chen, Mao-Chieh ^{[1
]}

机构：

[1] Department Electronics Engineering, Institute Electronics, National Chiao-Tung University, 1001 Ta Hsueh Road, Hsinchu 300, Taiwan

来源：

Thin Solid Films | 1999年 / 346卷 / 01期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

页码：299 / 306