Optimum design of base region in punch-through structure used in conductivity-modulated power devices

被引:0
|
作者
He, Jin [1 ]
Zhang, Xing [1 ]
Huang, Ru [1 ]
机构
[1] Peking Univ, Beijing, China
来源
Pan Tao Ti Hsueh Pao/Chinese Journal of Semiconductors | 2000年 / 21卷 / 08期
关键词
Power device - Punch through structure;
D O I
暂无
中图分类号
学科分类号
摘要
(Edited Abstract)
引用
收藏
页码:786 / 791
相关论文
empty
未找到相关数据