Wafer scale packaging based on underfill applied at the wafer level for low-cost flip chip processing

被引：0

作者：

Johnson, C.Dustin ^{[1
]}

Baldwin, Daniel F. ^{[1
]}

机构：

[1] Georgia Inst of Technology, Atlanta, United States

来源：

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference | 1999年

关键词：

D O I：

暂无

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