THERMAL CONTACT RESISTANCE IN MICROELECTRONIC EQUIPMENT.

被引：0

作者：

Antonetti, Vincent W. ^{[1
]}

Yovanovich, M.Michael ^{[1
]}

机构：

[1] IBM, Data Systems Div, Poughkeepsie,, NY, USA, IBM, Data Systems Div, Poughkeepsie, NY, USA

来源：

International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging | 1984年 / 7卷 / 03期

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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