KEEPING PACE WITH THE OPTIONS IN IC PACKAGING.

被引：0

作者：

Marks, Richard L. ^{[1
]}

机构：

[1] AMP Inc, Harrisburg, PA, USA, AMP Inc, Harrisburg, PA, USA

来源：

Design News (Boston) | 1985年 / 41卷 / 12期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

INTEGRATED CIRCUITS

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