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STRESS ANALYSIS IN ELECTRONIC PACKAGING.
被引：0
作者：
Engel, P.A.
[1
]
Lim, C.K.
[1
]
机构：
[1] IBM, Endicott, NY, USA, IBM, Endicott, NY, USA
关键词：
D O I：
10.1016/0168-874X(88)90020-0
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
8
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