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Integration of thin electroless copper films in copper interconnect metallization
被引：0
作者：
机构：
[1] Webb, E.
[2] Witt, C.
[3] Andryuschenko, T.
[4] Reid, J.
来源：
Webb, E. (eric.webb@novellus.com)
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1600年
/
Kluwer Academic Publishers卷
/
34期
关键词：
D O I：
暂无
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学科分类号：
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