Electrical evaluation for wiring of multichip module (MCM)

被引：0

作者：

Sugiura, N. ^{[1
]}

机构：

[1] NTT Network Service Systems Lab, Tokyo, Japan

来源：

International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging | 1996年 / 19卷 / 01期

关键词：

D O I：

暂无

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学科分类号：

摘要：

引用

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