PACKAGING TRENDS IN DISCRETE SURFACE MOUNT COMPONENTS.

被引：0

作者：

Hollander, Dave ^{[1
]}

机构：

[1] Motorola Inc, Phoenix, AZ, USA, Motorola Inc, Phoenix, AZ, USA

来源：

Surface mount technology | 1987年 / 1卷 / 04期

关键词：

DIODE PACKAGES - SURFACE MOUNT COMPONENTS;

D O I：

暂无

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