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Thermal characterization of electronic packages using a three-dimensional Fourier series solution
被引：33
作者：
Culham, J.R.
Yovanovich, M.M.
Lemczyk, T.F.
机构：
[1] Microlectron. Heat Transf. Lab., Department of Mechanical Engineering, University of Waterloo, Waterloo, Ont., Canada
[2] Louisiana State University, Baton Rouge, LA 70821, United States
来源：
Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME
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2000年
/
122卷
/
03期
关键词：
D O I：
10.1115/1.1287928
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
11
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