Reflow soldering to gold

被引：0

作者：

机构：

[1] Banks, Sherman

来源：

Banks, Sherman | 1600年 / Cahners Publ Co, Des Plaines, IL, United States卷 / 35期

关键词：

Organic solder protection - Plating thickness - Reflow soldering - Solderability - Solderability protection - Wire bonding;

D O I：

暂无

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学科分类号：

摘要：

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