Effects of helicon-wave-plasma etching on the charging damage of aluminum interconnects

被引：0

作者：

Lin, W. ^{[1
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Kang, T.-K. ^{[1
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Perng, Y.-Ch. ^{[1
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Dai, B.-T. ^{[1
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Cheng, H.-Ch. ^{[1
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机构：

来源：

Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers & Short Notes & Review Papers | 1998年 / 37卷 / 07期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

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引用

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