Constitutive behaviour and life prediction of lead-free solder joints based on energy

被引：0

作者：

School of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China ^{[1
]}

机构：

来源：

Cailiao Kexue yu Gongyi | 2009年 / SUPPL. 2卷 / 67-72期

关键词：

Lead-free solders;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用