Effect of Cu addition on Sn-9Zn lead-free solder properties

被引：0

作者：

Huang, Huizhen ^{[1
]}

Liao, Fuping ^{[1
]}

Wei, Xiuqin ^{[1
]}

Zhou, Lang ^{[1
]}

机构：

[1] School of Materials and Engineering, Nanchang University, Nanchang 330031, China

来源：

Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution | 2009年 / 30卷 / 06期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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