Flip chip interconnection using copper wire bumps

被引:0
作者
Baldwin, Daniel F. [1 ]
机构
[1] Engent, Inc., 3140 Northwoods Parkway, Norcross, GA 30071
来源
Advanced Packaging | 2006年 / 15卷 / 03期
关键词
(Edited Abstract);
D O I
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