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Flip chip interconnection using copper wire bumps
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作者
:
Baldwin, Daniel F.
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0
机构:
Engent, Inc., 3140 Northwoods Parkway, Norcross, GA 30071
Engent, Inc., 3140 Northwoods Parkway, Norcross, GA 30071
Baldwin, Daniel F.
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1
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机构
:
[1]
Engent, Inc., 3140 Northwoods Parkway, Norcross, GA 30071
来源
:
Advanced Packaging
|
2006年
/ 15卷
/ 03期
关键词
:
(Edited Abstract);
D O I
:
暂无
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