Electroless deposition of copper in acidic solutions using hypophosphite reducing agent

被引：0

作者：

Touir, R. ^{[1
]}

Larhzil, H. ^{[1
]}

Ebntouhami, M. ^{[1
]}

Cherkaoui, M. ^{[1
]}

Chassaing, E. ^{[2
]}

机构：

[1] Faculté des Sciences, Laboratoire d'Electrochimie et de Traitements de Surface, Kenitra, Morocco

[2] Centre d'Etudes de Chimie Métalllurgique-CNRS, 94407, Vitry-sur-Seine Cedex, France

来源：

Journal of Applied Electrochemistry | 2006年 / 36卷 / 01期

关键词：

27;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Journal article (JA)

引用

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