System-on-package platform with thick benzocyclobutene layer for millimeter-wave antenna application

被引：0

作者：

Jeon, Namcheol ^{[1
]}

Kim, Youngmin ^{[1
]}

Min, Ilhong ^{[1
]}

Ryoo, Yeon-Mi ^{[1
]}

Seo, Kwang-Seok ^{[1
]}

机构：

[1] School of Electrical Engineering and Computer Science, Seoul National University, Seoul 151-742, Korea, Republic of

来源：

Japanese Journal of Applied Physics | 2012年 / 51卷 / 2 PART 2期

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Adhesion

引用