3D technology with application to high bandwidth and processor-memory modules

被引：0

作者：

机构：

[1] Baez, Franklin

[2] Shapiro, Mike

[3] Farooq, Mukta

[4] Berger, Dan

[5] Iyer, Subramani

来源：

| 1600年 / IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society卷 / 40期

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