Modeling the electromigration failure time distribution in short copper interconnects

被引：0

作者：

Dwyer, V.M. ^{[1
]}

机构：

[1] Department of Electronic and Electrical Engineering, Loughborough University, Loughborough LE11 3TU, United Kingdom

来源：

Journal of Applied Physics | 2008年 / 104卷 / 05期

关键词：

Electromigration;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Journal article (JA)

引用