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Bonding interface between TiAl intermetallic compound and Ti under the electric field
被引：0
作者：
机构：
[1] Wang, Fuming
[2] Chen, Shaoping
[3] Hu, Lifang
[4] Liang, Lianjie
[5] Meng, Qingsen
来源：
Meng, Q. (mengqingsen@263.net)
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2012年
/
China Welding, 111 Hexing Road, Harbin, 150080, China卷
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21期
关键词：
12;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
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