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Influence of solidification rate on solid-liquid interface of Si-Ta alloy
被引：0
作者：
机构：
[1] [1,Cui, Chun-Juan
[2] Zhang, Jun
[3] Wu, Kun
[4] Zou, De-Ning
[5] Liu, Lin
[6] Fu, Heng-Zhi
来源：
Cui, C.-J. (cuichunjuan@xauat.edu.cn)
|
1600年
/
Beijing Institute of Aeronautical Materials (BIAM)卷
关键词：
Solidification;
D O I：
暂无
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学科分类号：
摘要：
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