Computed laminography imaging inspection method for plate-shell microelectronic devices

被引：0

作者：

Fu, Jian ^{[1
]}

Wang, Hong-Jun ^{[1
]}

Li, Bin ^{[1
]}

Jiang, Bai-Hong ^{[1
]}

机构：

[1] School of Mechanical Engineering and Automation, Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100191, China

来源：

Tien Tzu Hsueh Pao/Acta Electronica Sinica | 2010年 / 38卷 / 07期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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