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Reflow of AuSn solder creates strong joints
被引：0
作者：
机构：
[1] Golosker, Ilya
[2] Florando, Jeffrey
来源：
Golosker, I. (golosker1ia@lnl.gov)
|
1600年
/
American Welding Society卷
/
92期
关键词：
MEMS;
D O I：
暂无
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学科分类号：
摘要：
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