Investigation on hygro-thermo-mechanical stress of a plastic electronic package

被引：0

作者：

Su, F. ^{[1
]}

Li, W.-J. ^{[1
]}

Lan, T.-B. ^{[1
]}

Shang, W. ^{[1
]}

机构：

[1] School of Aeronautical Science and Engineering, Beijing Universirty of Aeronautics and Astronautics, Beijing, China

来源：

关键词：

Finite element method;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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