Thermal sensor design for 3D ICs

被引：0

作者：

Kashfi, Fatemeh ^{[1
]}

Draper, Jeff ^{[1
]}

机构：

[1] Information Science Institute, University of Southern California, Marina del Rey, CA 90292, United States

来源：

Midwest Symposium on Circuits and Systems | 2012年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Integrated circuit design - Thermal management (electronics) - Electronics packaging - Timing circuits - Temperature control

引用

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