Effect of formic acid surface modification on bond strength of solid-state bonded interface of tin and copper

被引：0

作者：

Graduate School of Engineering, Gunma University, Kiryu 376-8515, Japan ^{[1
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机构：

来源：

Mater. Trans. | / 10卷 / 1759-1763期

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Tin

引用

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共 2 条