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Effect of formic acid surface modification on bond strength of solid-state bonded interface of tin and copper
被引：0
作者：
Graduate School of Engineering, Gunma University, Kiryu 376-8515, Japan
[1
]
机构：
来源：
Mater. Trans.
|
/
10卷
/
1759-1763期
关键词：
Compendex;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
Tin
引用
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