Interfacial growth behavior of Sn-9Zn/additive Cu-particles and Sn-9Zn/Cu-substrate

被引：0

作者：

College of Mechanical Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510641, China ^{[1
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不详 ^{[2
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机构：

来源：

Zhongguo Youse Jinshu Xuebao | 2007年 / 7卷 / 1083-1089期

关键词：

Soldering alloys;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用