Finite element analysis for lead-free solder joints under a board level drop impact

被引：0

作者：

State Key Laboratory of Mechanical System and Vibration, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200240, China ^{[1
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不详 ^{[2
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机构：

来源：

J Vib Shock | 2008年 / 2卷 / 75-77期

关键词：

Printed circuit boards;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用