Application of viscoplastic-creep separate constitutive model to lead-free solder alloys

被引：0

作者：

Hayashi, Takeharu ^{[1
]}

Ebihara, Yoshinori ^{[1
]}

Asai, Tatsuhiko ^{[1
]}

Watanabe, Hirohiko ^{[1
]}

机构：

[1] Tokyo Metropolitan Koganei Technical High School, Hon-cho 6-8-9, Koganei-shi, Tokyo, 184-8501, Japan

来源：

Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, A Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part A | 2011年 / 77卷 / 780期

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Stress relaxation

引用

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