Temperature characterization in anisotropic conductive film adhesive bonding

被引：0

作者：

Zenner, Robert L. D. ^{[1
]}

Murray, Cameron T. ^{[1
]}

Fisher, Carl ^{[2
]}

机构：

[1] Electronics Markets Materials Division, 3M Company, 3M Center, Maplewood, MN 55144, United States

[2] Corporate Research Materials Laboratory, 3M Company, 3M Austin Center, 6801 River Place Boulevard, Austin, TX 78726, United States

来源：

Journal of Adhesion Science and Technology | 2008年 / 22卷 / 14期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Journal article (JA)

引用

页码：1781 / 1797