An experimental study of a novel integrated heat pipe-heat sink for chip cooling

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作者：

School of Automotive, Chang'an University, Xi'an 710064, China ^{[1
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机构：

来源：

Huazhong Ligong Daxue Xuebao | 2009年 / 7卷 / 54-57期

关键词：

Cooling - Drops - Heat pipes - Heat resistance - Pressure drop - Thermal management (electronics) - Air;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用