Microstructure and adhesion strength of Sn-9Zn-1.5Ag-xBi (x = 0 wt% and 2 wt%)/Cu after electrochemical polarization in a 3.5 wt% NaCl solution

被引：0

作者：

Department of Mechanical Engineering, National Kaohsiung University of Applied Sciences, 415 Chien-Kung Road, Kaohsiung, 80782, Taiwan ^{[1
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机构：

来源：

Journal of Alloys and Compounds | 2008年 / 461卷 / 1-2期

关键词：

Tin alloys;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Journal article (JA)

引用

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