Electromigration in Pb-free flip chip solder joints on flexible substrates

被引：0

作者：

Nah, J.W. ^{[1
]}

Ren, Fei ^{[1
]}

Tu, K.N. ^{[1
]}

Venk, Sridharan ^{[2
]}

Camara, Gabe ^{[3
]}

机构：

[1] Department of Materials Science and Engineering, UCLA, Los Angeles, CA 90095-1595

[2] Belton-Group International, Hong Kong, Hong Kong

[3] Western Digital, San Jose, CA 95138

来源：

Journal of Applied Physics | 2006年 / 99卷 / 02期

关键词：

16;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Journal article (JA)

引用

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