Chip-Last Fan-Out Pan-Level(RDL-First) Packaging (FOPLP) for Heterogeneous Integration

被引：0

作者：

机构：

[1] Lau, John H.

[2] Ko, Cheng-Ta

[3] Peng, Chia-Yu

[4] Yang, Kai-Ming

[5] Xia, Tim

[6] Lin, Puru Bruce

[7] Chen, Jj

[8] Huang, Po-Chun

[9] Tseng, Tzvy-Jang

[10] Lin, Eagle

[11] Chang, Leo

[12] Lin, Curry

[13] Lu, Winnie

来源：

| 1600年 / IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society卷 / 48期

关键词：

Substrates;

D O I：

暂无

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