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The effect of component concentrations in electroless nickel plating solution on topography and microrelief of Ni-P coatings
被引：0
|作者：
Perm State University, ul. Bukireva 15, Perm, 614990, Russia
[1
]
机构：
来源：
Russ J Electrochem
|
2008年
/
2卷
/
147-157期
关键词：
8;
D O I：
10.1134/s102319350802002x
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
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