Thermal conductivity evaluation result of automotive printed circuit board

被引：0

作者：

Toda M. ^{[1
]}

Ozeki M. ^{[1
]}

Shishime K. ^{[1
]}

机构：

[1] Product Development Dept., MEIKO ELECTRONICS CO., LTD., 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa

来源：

关键词：

D O I：

10.5104/jiep.19.305

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：305 / 309

页数：4