FOPOP Warpage Analysis for Package Design Optimization

被引：0

作者：

Zhang, Ken ^{[1
]}

Lin, Vito ^{[1
]}

Shih, Teny ^{[1
]}

Kang, Andrew ^{[1
]}

Wang, Yupo ^{[1
]}

机构：

[1] Cooperate R&D, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, Taiwan

来源：

2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023 | 2023年

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Electronics packaging

引用

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