Stress and Reliability Challenges of Underfills in Large-Size Fan-Out Multichip Module Packages

被引：0

作者：

Teng, Wen-Yu ^{[1
]}

Lee, Jackson ^{[1
]}

Tseng, Hsin-Ming ^{[1
]}

Hung, Liang Yih ^{[1
]}

Son Jiang, Don ^{[1
]}

Wang, Yu-Po ^{[1
]}

机构：

[1] Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Department of Material Engineering, Tantzu, Taichung,427, Taiwan

来源：

2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022 | 2022年

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Microprocessor chips - Multichip modules - Thermooxidation

引用

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