Investigation of Solder Resist Opening Uniformity on Flip Chip Substrate

被引：0

作者：

Ni, Yuan-Chang ^{[1
]}

Teng, Wen-Yu ^{[1
]}

Pai, Yu-Cheng ^{[1
]}

Chen, Carl ^{[1
]}

Wang, Yu-Po ^{[1
]}

机构：

[1] Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Department of Substrate Engineering, Taichung, Taiwan

来源：

2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023 | 2023年

关键词：

Compendex;

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Substrates

引用

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