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Electric current effect on microstructure of ball grid array solder joint
被引：0
作者：
机构：
[1] Wu, B.Y.
[2] Chan, Y.C.
来源：
Chan, Y.C. (eeycchan@cityu.edu.hk)
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1600年
/
Elsevier Ltd卷
/
392期
关键词：
D O I：
暂无
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