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The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging
被引：0
作者：
机构：
[1] [1,Tian, Feifei
[2] 2,Li, Cai-Fu
[3] Zhou, Ming
[4] 2,Liu, Zhi-Quan
来源：
Liu, Zhi-Quan (zqliu@imr.ac.cn)
|
1600年
/
Elsevier Ltd卷
/
740期
关键词：
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
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