Low-temperature direct bonding of poly(methyl methacrylate) for polymer microchips

被引：0

作者：

Waseda University, 3-4-1, Okubo, Shinjyukuku, Tokyo 169-8555, Japan ^{[1
]}

不详 ^{[2
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机构：

来源：

IEEJ Trans. Electr. Electron. Eng. | 1931年 / 3卷 / 301-306期

关键词：

D O I：

暂无

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

Polymethyl methacrylates

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